近日，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（下称“鸿翼芯”）宣布完成近亿元Pre-A及Pre-A+轮融资，分别由小米产投和弘晖基金主投，长石资本等共同投资。本轮融资将用于进一步完善团队、产品系列扩充等。“鸿翼芯”成立于2021年，专注于ASIL-D级汽车电子芯片设计，产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片。（投中网）
发布时间：2023-04-03 14:58
来源：36氪 浏览：110 
近日，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（下称“鸿翼芯”）宣布完成近亿元Pre-A及Pre-A+轮融资，分别由小米产投和弘晖基金主投，长石资本等共同投资。本轮融资将用于进一步完善团队、产品系列扩充等。“鸿翼芯”成立于2021年，专注于ASIL-D级汽车电子芯片设计，产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片。（投中网）
