4月26日，日本本田汽车公司公布了其电动汽车市场的最新战略。其首席执行官在新闻发布会上表示，本田已与台积电（TSMC）达成战略合作协议，以确保半导体稳定供应。
本田首席执行官三部敏宏（Toshihiro Mibe）周三表示，将与芯片生产商建立直接合作关系，以实现芯片的长期稳定供应。
日本汽车制造商曾在疫情期间面临全球芯片和零部件供应紧张的打击，目前情况依稍有缓解。
半导体短缺让本田意识到，需要与半导体公司建立“新的联系”。从过往来看，包括本田在内的汽车制造商和半导体制造商之间可能几乎没有直接的合作关系。
采购稳定的重要性
Mibe称，“随着汽车的电气化和数字化，半导体的稳定采购变得愈发重要。”
目前本田已与台积电就战略合作达成基本协议，该协议包括共享有关生产和零部件供应的信息，重点是确保集成电路和其他零部件的安全。
该公司首席运营官Shinji Aoyama表示，此次合作所带来的影响预计从2025财年开始展现。
会上，本田还公布了新的电动汽车发布计划。该公司此前设定的目标是，到2040年电动汽车或燃料电池汽车占汽车总销量的100%；到2030年至少生产200万辆电动汽车。
对此，本田计划从2025年开始，在美国的中型到大型电动汽车中，推出公司自己的“电动和电子”架构平台，其中配备有自动驾驶和驾驶辅助功能；并计划到2026年在日本推出四款新的电动汽车车型。
Mibe还提出，公司正在考虑通过对软件和数字服务收费来增加电动汽车的收入。
