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“芯驰科技”获近10亿元B+轮融资

   发布时间:2022-11-29 11:21     来源:36氪    浏览:224    
核心提示:36氪获悉,国内芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术,迭代更新车规芯片产
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 36氪获悉,国内芯片企业“芯驰科技”完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术,迭代更新车规芯片产品,加强大规模量产落地和服务能力,加速产品广泛上车应用。

 

投诉邮箱:tougao@shanxishangren.com
 
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