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重庆市委书记见证!3000亿国际芯片巨头签约!将在重庆合资建厂,预计总投资228亿元

   发布时间:2023-06-09 14:04     浏览:505    
核心提示:每经编辑:张锦河据重庆发布,6月8日下午,重庆市委书记袁家军,市委副书记、市长胡衡华会见了意法半导体集团总裁兼首席执行官让马克奇瑞、三安集团董事长林秀成一行并见证签约。6月8日,中国化合物半导体龙头公司三安光电和国际半导体巨头意法半导体(ST)同时官宣:将在重庆合资建厂,进行8英寸碳化硅(SiC)器件大规模量
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 每经编辑:张锦河

据重庆发布,6月8日下午,重庆市委书记袁家军,市委副书记、市长胡衡华会见了意法半导体集团总裁兼首席执行官让·马克·奇瑞、三安集团董事长林秀成一行并见证签约。

6月8日,中国化合物半导体龙头公司三安光电和国际半导体巨头意法半导体(ST)同时官宣:将在重庆合资建厂,进行8英寸碳化硅(SiC)器件大规模量产,项目预计投资总额达32亿美元(约合人民币228亿元)。

公开资料显示,意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,公司改名为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的芯片半导体公司之一,公司最新市值为421.6亿美元(约合人民币2998.63亿元)。

袁家军会见意法半导体集团总裁、三安集团董事长林秀成

据重庆发布,6月8日下午,三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。市委书记袁家军,市委副书记、市长胡衡华会见了意法半导体集团总裁兼首席执行官让·马克·奇瑞、三安集团董事长林秀成一行并见证签约。

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6月8日下午,重庆市委书记袁家军会见意法半导体集团总裁兼首席执行官让·马克·奇瑞一行。图片来源:重庆发布

意法半导体集团汽车及分立器件产品部总裁马可·蒙蒂,执行副总裁曹志平、莫尔立、舒艾布·罗比、柏特朗,副总裁德朗尚、谢燕琦,三安光电董事长林志强、总经理林科闯,市领导罗蔺、江敦涛、张安疆参加。

袁家军、胡衡华代表市委、市政府欢迎奇瑞、林秀成一行来渝深化合作。袁家军说,当前,重庆正全面贯彻中共二十大决策部署,把各项工作放在中国式现代化宏大场景中谋划推进,推动高质量发展、创造高品质生活、实现高效能治理。我们加快构建现代化产业体系,深入实施创新驱动发展战略,推动产业数字化、网络化、智能化发展,大力促进绿色低碳发展,聚力打造智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料3大万亿级主导产业集群,不断提升产业链供应链安全韧性。

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6月8日下午,三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。图片来源:重庆发布

意法半导体集团是全球半导体龙头企业,三安集团在全球半导体领域具有重要影响力。此次签约落地的旗舰项目具有战略性、基础性,对重庆未来发展意义重大。我们将强化要素和服务保障,组织精兵强将,与企业携手推动项目快速启动建设、快速投产达产,努力打造成高质量、高效率、高效益的优质安全项目。希望企业抢抓发展新机遇,加大在渝投资力度,不断延伸产业链,积极探索更宽领域合作,推动更多项目落地重庆。

奇瑞、林秀成感谢重庆对合作项目的高度重视和大力支持。奇瑞说,重庆积极发展智能网联新能源汽车和新一代电子信息制造业,与公司发展具有高度战略契合。项目在渝落地将提高企业本地生产供应能力,为长期深耕重庆奠定坚实基础。我们将携手合作伙伴,与重庆一道,全力推动项目早日投产达产,更好支持中国的低碳发展、数字能源和电气化进程,履行企业社会责任,助力重庆高质量发展。林秀成说,重庆一心一意谋发展,营商环境优越,对投资重庆充满信心。将竭力以最先进的技术、最高精尖的设备、最有经验的管理团队、最成熟的产业发展经验,以最快速度推动项目早日建成投产,为重庆经济社会发展添砖加瓦。

根据协议,意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司,积极推动三安意法碳化硅项目建设。当天,意法半导体还与彭水县人民政府签署合作备忘录,助力彭水乡村振兴。

三安光电:与意法半导体成立合资公司,预计投入总金额32亿美元

6月7日晚,三安光电(SH600703,股价19.03元,市值949.41亿元)公告宣布,公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)与意法半导体(中国)投资有限公司(以下简称“意法半导体”)拟在重庆共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司,合资公司由湖南三安控股,预计投入总金额32亿美元(约合人民币228亿元);同时,三安光电拟在重庆独资设立子公司生产碳化硅衬底作为配套,预计投资总额70亿元。

三安光电与意法半导体(ST)联合宣布,双方已签署协议,拟在中国重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂,专门从事碳化硅外延、芯片生产,产品独家销售给ST(或其指定的任何实体)。

根据公告,该合资项目公司暂定名为“三安意法半导体(重庆)有限公司”,注册资本6.12亿美元,其中由三安光电全资子公司湖南三安持股51%,意法半导体(中国)投资有限公司持股49%(均以货币资金分期出资)。项目预计投资总额达32亿美元,在取得各项手续批复后开始建设,计划于2025年完成阶段性建设并逐步投产,2028年达产,规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。

另外,三安光电计划投资约70亿元,独资在重庆设立一座8英寸碳化硅衬底工厂,将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营,以满足合资工厂的衬底需求,并与其签订长期供应协议。

每日经济新闻综合自重庆发布、公开资料

每日经济新闻

 

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