太原携手上海国资打造重磅半导体项目
早在2023年底，作为国内最大的半导体硅片生产商、上海市属上市国企沪硅产业发布公告称，为进一步巩固公司在300mm半导体硅片方面的行业地位，子公司上海新昇半导体科技有限公司与太原市政府、太原中北高新区管委会签订合作协议，拟以91亿元总投资在太原建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。
2024年6月，沪硅产业进一步明确，公司拟投资132亿元分别在太原和上海建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，其中太原项目拟通过全资子公司上海新昇方与国家大基金二期、太原市属国资汾水资本方共同出资55亿元，设立太原晋科硅材料技术有限公司进行实施，计划总投资91亿元，建设拉晶产能60万片/月、切磨抛产能20万片/月。
2024年7月，作为项目投建平台的太原晋科硅材料便迅速完成注册，注册资本55亿元，具体由上海新昇旗下的太原晋科半导体、国家大基金二期和汾水资本共同持股，分别出资28亿元、15亿元和12亿元，股权比例分别为50.9%、27.27%和21.82%。
截至2024年末，太原新昇项目已经建设完成5万片/月产能规模的中试线，太原晋科硅材料总资产为34.25亿元，净资产29.56亿元。
项目投资规模再度“加码”
山西资本圈注意到，太原新昇项目于2024年和2025年均上榜省重点工程项目名单，并被列为2025年省政府直接调度的十大重点工程项目，另外，除了迎来金湘军调研外，省委书记唐登杰亦曾于2024年8月实地察看了项目生产线建设情况，足见山西各方对该项目的足够重视。
当然，作为项目主要投资方的沪硅产业也给予了鼎力支持，就在2025年2月，沪硅产业曾发布公告称，因业务发展需要，晋科硅材料拟向银行申请贷款，公司拟为其提供连带责任担保，担保总额不超过36亿元。此举有利于提高公司整体融资效率，满足子公司日常经营及项目建设资金的需求。
另外，在《山西省2025重大项目建设年行动方案》明确的省政府直接调度的十大重点工程项目信息中显示，太原新昇项目将分两期建设，总投资则达到156.3亿元，2025年计划投资25亿元，这也意味着未来项目投资规模将会继续增加。
