近日，上交所正式受理了杭州联芸科技科创板上市申请。招股书显示，联芸科技此次IPO拟募资20.5亿元，投建于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目，以及补充流动资金。联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。（集微网）