36氪获悉，无晶圆厂半导体公司“摩尔斯微电子”宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS（由Blackbird Ventures管理）以及UniSuper（由Uniseed管理）参与了此轮投资。摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金，加速物联网连接、实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求。