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全球半导体材料产权交易所新产品发布会暨第四季度投资策略研讨会成功举办

   日期:2021-09-02     浏览:423    评论:0    
核心提示:全球半导体材料产权交易所新产品发布会暨第四季度投资策略研讨会成功举办9月1日,全球半导体材料产权交易所新产品发布会暨投资策略研讨会在深圳召开。本次会议主办方将力邀包括日本罗姆半导体、日本信越化学、日本胜高集团、美国陶氏杜邦、日本富士胶片、日本住友化工、韩国LG化学、日本合成橡胶、日本东京应化、德国罗门哈

 全球半导体材料产权交易所新产品发布会暨第四季度投资策略研讨会成功举办

9月1日,全球半导体材料产权交易所新产品发布会暨投资策略研讨会在深圳召开。本次会议主办方将力邀包括日本罗姆半导体、日本信越化学、日本胜高集团、美国陶氏杜邦、日本富士胶片、日本住友化工、韩国LG化学、日本合成橡胶、日本东京应化、德国罗门哈斯、日本富士美、美国3M集团、美国霍尼韦尔、日本三菱化学、美国普莱克斯多家国际著名半导体材料公司代表;同时邀请全球著名的投资机构软银赛富(软银专门进军亚太市场的旗下公司)、鼎晖投资、瑞穗创投、方源资本、香港花旗投资理财有限公司、宏利金融集团、富达基金、WP华平投资;同时有国内顶级游资大咖的团队也参加研讨会。本次发布会暨研讨会汇集各行业的大咖,为大家分享最新的全球半导体行业及半导体材料最新的行业动态,未来趋势,未来的投资策略。与此同时,邀请知名数据机构万德(Wind)针对全球半导体行业及材料价格趋势分析进行分享互动,让大家第一时间的掌握行业发展和趋势。

全球半导体材料产权交易所香港会员单位

全球半导体材料产权交易所、交易所香港会员单位、半导体材料公司、专业投资机构等公司管理层、研发工程师、技术应用工程师、专业技术管理和行业分析师等近200多位专业人士参与听会。本次会议的主题包括以下内容:       

●全球半导体产业目前的状况,“缺芯”的程度及产业链的状况  

●全球半导体材料过去几年的价格与供求关系  

●针对目前全球蔓延的“芯片慌”,产业链的应对之策

●全球半导体产业链的趋势,未来中国大陆对半导体材料市场的影响  

●未来全球半导体材料的价格走势    

●未来全球半导体材料产权交易所发力的市场及方向  

●电子消费市场对全球半导体材料格局的影响  

●如何做好全球半导体材料的投资,未来潜在的机会与方向

与会行业代表、各公司高管纷纷发布精彩演讲。

全球半导体材料产权交易所(香港会员单位)会员单位副总经理乔正声先生发表讲话:演讲的题目《缺芯背景下,全球半导体材料产权交易所及其会员单位的机遇》。介绍全球半导体材料产权交易所,介绍全部的产品,重点介绍最近发布的新产品,交易所以及会员单位近年取得的成绩,目前已经发行的半导体材料产品及运行情况,未来的规划。尤其是会员单位在2020年疫情情况下,取得的突出成就,亚太地区的投资者情况,市场前景。

乔正声先生谈到:“全球半导体材料产权交易所根据合作协议,交易所将提供交易结算服务,开拓全球半导体应用市场。交易所分别在巴黎、纽约、新加坡、香港、迪拜、圣保罗、伦敦设有会员单位及相关办事处,用于当地市场的开拓及客户维护。香港会员单位在2018年1月16正式成立,是交易所加盟的第四个会员单位,专门用于开发亚太市场,包括大中华区、东南亚、南亚、东北亚市场。香港会员单位目前也是全球交易量最大的会员单位,来自中国大陆、中国台湾、菲律宾、马来西亚、越南等亚太地区的机构、公司、基金、私募以及牛散、个人投资者都是增长速度最快的。”

罗姆半导体大中华区技术中心研发副总周钢在本次大会上的发言。对罗姆半导体进行简单介绍,并就发布新产品第三代半导体材料的应用,做了一些技术上的讲解,并分享罗姆半导体公司在这个领域的开发及未来的前景。演讲题目《第三代半导体发展趋势及主要车载应用》。

周钢谈到:“第三代半导体,一个是左侧的碳化硅,右侧是氯化钾,碳化硅显著特点是大功率、高电压、工作频率会比较高。对目前广泛应用的IGBT相对优势是高工作频率。氮化镓目前有效耐压通常可以做到650V,实际上氮化镓有一个明显的特性,同样是高频率,200k以上,比碳化硅会提升比较大的工作频率,也是应用在汽车或服务器电源领域,这种要求体积小、效率高的应用场合会有比较大的优势。但是目前氮化镓器件应用在汽车上面有一个局限性,就是市场检验程度不够,可能会在民用产品上率先推出。氮化镓近两年比较火的应用就是手机快充,体积很小,相信在座各位会有很多人有这个产品。”

日本信越化学研发部副部长齐方宇,齐部长介绍了日本信越化学在半导体材料方面最新的研发以及未来的规划,半导体原材料对于半导体未来发展所起到的作用。演讲题目《日本半导体的发展及信越化学产品及技术解析》。

齐方宇谈到:“在当前AI 人工智慧、高速通讯的需求发展快速,使得半导体细微加工上所使用的材料较过去已经成长了3 成比例。其中,必须以合成石英玻璃为底的光罩基板,是制作半导体光罩的重要材料,同时也是矽晶圆上描绘电路的原版,因此也随着市场需求而增加用量。”

英特尔中国区副总裁兼英特尔中国研究院院长方之熙博士发表主题技术演讲,分享了其在半导体材料、人工智能、边缘计算、AI智能等领域的领先技术、产品和解决方案的研发成果。对未来科研发展的难题和挑战以及最新的计算技术趋势,进行了前瞻分享和思辨。同时,英特尔中国研究院作为英特尔的下属部门,将加强与全球半导体材料产权交易所的合作,积极配合香港会员单位开拓亚洲市场。演讲题目《英特尔在全球半导体中的布局以及未来半导体新材料的展望》。

美国陶氏杜邦东南亚区总经理丁术季女士,介绍陶氏杜邦在电路板、半导体生产、高级封装和平板显示器行业的原材料,尤其是擅长的抛光材料,是全球各地电子器件不可缺少的组成部分。从1969年起,陶氏杜邦CMP技术商业部就已成为全球半导体工业中抛光技术的领导者和创新者。介绍公司在最新3nm以及2nm甚至1nm方面的进步,包括最新的发明。演讲主题《先进制程与半导体材料的进步》。

法国液化空气大中华区人力资源副总裁,担任大中华区人力资源副总裁,负责全面的人力资源管理和领导工作。 吴女士作为资深职业经理人,她了解并实践人才战略帮助企业获得业务成功和持久发展,她的人力资源见解包括企业并购,变革管理,员工吸引与保留,人才管理与领导力发展。演讲主题《法国液化空气集团在电子材料市场的展望以及对全球半导体产业的预估》。

其他专业投资及机构负责人也纷纷发表精彩的演讲,给大家带来投资者关注的问题及最新的投资动态,包括对于半导体材料的前瞻布局及未来潜力做了详细的分享。

全球半导体材料产权交易所(香港会员单位)会员单位副总经理乔正声先生做总结发言,全球半导体材料产权交易所未来的规划,对于亚太市场的重视,半导体市场未来的开发计划,和股东、客户、各行业协会的合作展望,会员单位未来重点开发市场。乔正声谈到:“香港会员单位也积极寻求与内地同业的合作。这么多年来,香港交易所与内地同业和监管机构一直保持良好的合作关系。环顾世界其他地方,相信没有其他同业能够像我们这样与内地紧密合作。两地市场合力推出沪港通和深港通,就是最佳例子。香港需要配合国情发展,兼顾国际市场的发展趋势,才能制订最佳发展路线,继续与内地同业合作,促进两地市场的互联互通,创造共赢。”

全球半导体材料产权交易所新产品发布会暨第四季度投资策略研讨会最终在下午成功结束,大会同期举办半导体行业发展展览。会后很多嘉宾纷纷合影留念。

 
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